光電子封裝工藝工程師

職位描述 ：

1 、光電子或者IC封裝工藝經驗 ，熟悉固晶 、焊線 、模壓 、回流焊等光電子和半導體封裝工藝 ，有較強的動手能力和一定的設備維護能力 ，

2 、有LED 、激光器 、光電傳感器的直接封裝經驗的優先 ，在一個或者幾個封裝工藝環節達到行業較為資深的造詣和水平

3 、能領導新產品工藝開發 ，幫助降低成熟產品的製造成本 ，改善量產工藝。

4 、能設計新產品和新工藝的驗證方法和流程 。 能進行產品工藝數據的測試 、采集和分析 ，對產品質量和量產工藝的穩定性非常敏感 。 

5 、熟悉6西格瑪 、SPC等量產工具和知識 ，能夠領導和推動項目 ，能通過工藝的改進來改善產品性能 、量產性 、質量或者降低成本 。

責任及關鍵能力 ：

1 、有LED 、光電子或者微電子封裝的相關工作經驗 ， 

2 、有相關工程領域的學士或碩士學位 。 

3 、領導一組技術人員的經驗 。 

4 、來自半導體或LED行業的功能/工作知識 。 

5 、良好的組織 ，計劃和溝通能力 。 

6 、有較強的解決問題的能力

招聘熱線電話 ：0575-89707002

簡曆投遞郵箱 ：hr@kooxo.net